Charakterisierung von Underfillmaterialien bezüglich thermischer und thermomechanischer Eigenschaften und Untersuchung der Zuverlässigkeit von Flip Chip-Aufbauten "PUMA-IZM": Abschlussbericht zum Teilvorhaben ; des FhG-IZM im Verbundvorhaben Prozess- und lebensdaueroptimierte Underfiller für den Einsatz der Flip Chip-Technologie bei Anwendungen höherer Leistung im Maschinen- und Automobilbau "PUMA"

Flip chip technology, underfilling, encapsulation, material characterization, reliability analysis, thermal conductivity

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Vogel, Dietmar (VerfasserIn), Becker, Karl-Friedrich (BerichterstatterIn), Bader, V. (BerichterstatterIn), Braun, T. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM 2002
Schlagworte:	Forschungsbericht
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!