Charakterisierung von Underfillmaterialien bezüglich thermischer und thermomechanischer Eigenschaften und Untersuchung der Zuverlässigkeit von Flip Chip-Aufbauten "PUMA-IZM": Abschlussbericht zum Teilvorhaben ; des FhG-IZM im Verbundvorhaben Prozess- und lebensdaueroptimierte Underfiller für den Einsatz der Flip Chip-Technologie bei Anwendungen höherer Leistung im Maschinen- und Automobilbau "PUMA"

Flip chip technology, underfilling, encapsulation, material characterization, reliability analysis, thermal conductivity

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Vogel, Dietmar (VerfasserIn), Becker, Karl-Friedrich (BerichterstatterIn), Bader, V. (BerichterstatterIn), Braun, T. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM 2002
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Flip chip technology, underfilling, encapsulation, material characterization, reliability analysis, thermal conductivity
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 03 N 3058 E. - Verbund-Nr. 01013309. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Characterization of underfill materials regarding thermal and thermomechanical properties and analysis of the reliability behavior of Flip Chip assemblies "PUMA-IZM" within the project "PUMA" Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:	20 Bl Ill., graph. Darst