Proceedings / 38th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials. MIDEM conference 2002 and Workshop on Packaging and Interconnections in Electronics October 09. - 11, 2002, Lipica, Slovenia

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: International Conference on Microelectronics, Devices and Materials (VerfasserIn), Strokovno Društvo za Mikroelektroniko, Elektronske Sestavne Dele in Materiale (BerichterstatterIn), Workshop on Packaging and Interconnections in Electronics (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Kosec, M. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Ljubljana MIDEM 2002
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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