Proceedings / 38th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials. MIDEM conference 2002 and Workshop on Packaging and Interconnections in Electronics October 09. - 11, 2002, Lipica, Slovenia

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	International Conference on Microelectronics, Devices and Materials (VerfasserIn), Strokovno Društvo za Mikroelektroniko, Elektronske Sestavne Dele in Materiale (BerichterstatterIn), Workshop on Packaging and Interconnections in Electronics (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Kosec, M. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Ljubljana MIDEM 2002
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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