Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

Zugl.: München, Techn. Univ., Diss., 2002

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Jacob, Dirk (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	München Utz, Wiss. 2002
Schriftenreihe:	Forschungsberichte / Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften, Technische Universität München 167
Schlagworte:	Hochschulschrift > Flip-Chip-Technologie > Mikrosystemtechnik > Rückseite > Montage > Positionierung
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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