Assessment of the reliability of solder joints to ball and column grid array packages for space applications

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Tegehall, P.-E. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dunn, B. D. (VerfasserIn), Dunn, Barrie D. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Noordwijk ESA Publ. Div. 2001
Schriftenreihe:	ESA STM 266
Schlagworte:	Forschungsbericht
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