Packaging, reliability and manufacturing issues associated with electronic and photonic products presented at the 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition, November 11 - 16, 2001, New York, New York

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (BerichterstatterIn), International Mechanical Engineering Congress and Exposition (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Ume, I. Charles (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY The American Society of Mechanical Engineers 2001
Schriftenreihe:	EPP / Electronic and Photonic Packaging Division, ASME 1
Schlagworte:	Konferenzschrift
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