Manufacturing, microelectronics systems and exploratory topics, optoelectronic and photonic packaging, RF microwave, telecommunications, education, packaging technologies, keynote lecture

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (BerichterstatterIn), Pacific Rim International, Intersociety Electronic Packaging Technical Business Conference and Exhibition (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY The American Society of Mechanical Engineers 2001
Schriftenreihe:	Advances in electronic packaging 2001 Vol. 3
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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