Microelectronic yield, reliability, and advanced packaging 28 - 30 November 2000, Singapore

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Nanyang Technological University (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Tan, Cher Ming (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Bellingham, Wash. SPIE 2000
Schriftenreihe:	SPIE proceedings series 4229
Schlagworte:	Microelectromechanical systems > Reliability > Microelectronic packaging > Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	XVII, 222 S
ISBN:	0819439010 0-8194-3901-0