Abschlußbericht MIKROMAK "Optisches 3D-Inspektionssystem zur ortsaufgelösten Materialkennwerteermittlung an strukturierten Mikrokomponenten, Teilprojekt: "Hierarchie mikromechanischer Teststrukturen" Berichtzeitraum: 01.01.1996 bis 31.12.1999

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Sentech Instruments GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Wandel, K. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin 1999
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Förderkennzeichen BMBF 16SV395/6
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:8 Bl
Ill