Entwicklung einer Bondanlage für das Bonden von plasmaaktivierten Siliziumwafern Abschlußbericht der KSD zum Förderprojekt ; Vorhabensbezeichnung: Niedertemperaturbonden (NTB) ; Laufzeit: 1.11.1999 - 31.10.2001 ; Berichtszeitraum: 1.11.1999 - 01.04.2000

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Harz, Michael (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden Karl Suss GmbH 2000
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!