Entwicklung einer Bondanlage für das Bonden von plasmaaktivierten Siliziumwafern Abschlußbericht der KSD zum Förderprojekt ; Vorhabensbezeichnung: Niedertemperaturbonden (NTB) ; Laufzeit: 1.11.1999 - 31.10.2001 ; Berichtszeitraum: 1.11.1999 - 01.04.2000
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Dresden
Karl Suss GmbH
2000
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