Abschlußbericht zum Verbundprojekt: Lasergestütztes Sensorsystem zur Online-Prozeßkontrolle für das US-Bonden von Mikrosystemen (LASOP-MST) Laufzeit: 01.05.1996 - 31.10.1999

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Meusel, E. (BerichterstatterIn), Carraß, Andreas (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden u.a. 2000
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16 SV 473. - Verbund-Nr. 01004152. - Engl. Zsfass. u.d.T.: Laser-based online-quality assurance system for ultrasonic-wirebonding Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentversion können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronisches Dokument vorh
Beschreibung:	136 Bl Ill., graph. Darst