Verbundprojekt "Entwicklung bleifreier Lote für die Elektronik am Beispiel der Flipchip-Technologie", Teilvorhaben: Verfahrensentwicklung und Prozeßtechnik zur elektrolytischen Abscheidung bleifreier Legierungen auf Zinnbasis für elekronische Anwendungen Abschlußbericht ; [Abschlußdatum des Vorhabens: 30.09.1998]

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Schlötter, Max, GmbH & Co. KG (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Jordan, Manfred (BerichterstatterIn), Strube, Gernot (BerichterstatterIn), Dietterle, M. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Geislingen/Steige 1999
Schlagworte:	Forschungsbericht > Lot > Zinnlegierung > Zinklegierung > Galvanische Abscheidung
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 03N1017B4. Verbund-Nr. 00020179. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Process for the electrolytic deposition of lead-free tin alloys for micro contacts
Beschreibung:	[90] Bl Ill., graph. Darst