Advances in electronic packaging 1999 proceedings of the Pacific Rim/ASME International Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference ; presented at the Pacific Rim/ASME International Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Society of Mechanical Engineers Electrical and Electronic Packaging Division (BerichterstatterIn), Pacific Rim Electronic and Photonic Packaging Conference (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Agonafer, Dereje (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY American Society of Mechanical Engineers 1999
Schriftenreihe:	EEP ...
Schlagworte:	Konferenzschrift > Elektronisches Bauelement
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!