Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards

Zugl.: Oulu, Univ., Diss., 1999

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Tarvainen, Timo (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Oulu Univ. 1999
Schriftenreihe:	Acta Universtatis Ouluensis C, Technica 134
Schlagworte:	Hochschulschrift
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