Modern solder technology for competitive electronics manufacturing

Modern solder technology for competitive electronics manufacturing

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hwang, Jennie S. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New York, NY u.a. McGraw-Hill c1996
Schriftenreihe:Electronic packaging and interconnection series
Schlagworte:
Electronic packaging > Solder and soldering > Löten > Elektroniktechnologie > Elektrolöten
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Beschreibung
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XLIV, 622 S.
Ill., graph. Darst
ISBN:0070317496
0-07-031749-6