Verbundvorhaben: Mikrosystem-Modultechniken für erhöhte Verlustleistungen (MST-feV), Teilprojekt: Entwicklung von Prozessen für Mehrlagen- und Kühltechniken : Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 1.1.95 - 31.12.97

Verbundvorhaben: Mikrosystem-Modultechniken für erhöhte Verlustleistungen (MST-feV), Teilprojekt: Entwicklung von Prozessen für Mehrlagen- und Kühltechniken Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 1.1.95 - 31.12.97

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Feil, M. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: München 1998
Schlagworte:
Forschungsbericht > Dünnschichttechnik > Dickschichttechnik > Mehrschichtleiterplatte > Temperaturabhängigkeit
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16 SV 162. - Verbund-Nr. 52400069. - Zsfassung in engl. Sprache u.d.T.: Model techniques for microsystems with increased heat dissipation, Subproject: Development of processes for multilayer and cooling technology
Beschreibung:50 S
Ill., graph. Darst