Mechanical analysis of electronic packaging systems

Mechanical analysis of electronic packaging systems

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: MacKeown, Stephen A. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: McKeown, Stephen A. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New York, Basel Dekker 1999
Schriftenreihe:Mechanical engineering 120
Schlagworte:
Electronic packaging > Mechanical engineering > System analysis > Elektronische Schaltung > Halbleitergehäuse > Thermische Belastung > Mechanische Beanspruchung > Lebensdauer
Online Zugang:Verlagsangaben
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Beschreibung
Beschreibung:IX, 355 S
graph. Darst
ISBN:0824770331
0-8247-7033-1