Entwicklung einer ökonomischen, auf keramischen Trägern basierenden Multi-Chip-Technik, ECOMOD : Abschlußbericht des Teilvorhabens: Entwicklung einer kostengünstigen, zuverlässigen und umweltverträglichen Verbindungstechnik auf Basis der LTCC-Keramik ; EUREKA Projekt ECOMOD EU 1218, BMBF-Verbundvorhaben ECOMOD, Mikrosystemtechnik 2 ; Laufzeit: 01. November 1994 bis 31. Dezember 1997

Entwicklung einer ökonomischen, auf keramischen Trägern basierenden Multi-Chip-Technik, ECOMOD Abschlußbericht des Teilvorhabens: Entwicklung einer kostengünstigen, zuverlässigen und umweltverträglichen Verbindungstechnik auf Basis der LTCC-Keramik ; EUREKA Projekt ECOMOD EU 1218, BMBF-Verbundvorhaben ECOMOD, Mikrosystemtechnik 2 ; Laufzeit: 01. November 1994 bis 31. Dezember 1997

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Giskes, F. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Bechtold, F. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Cadolzburg Siegert electronic 1998
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV 032. - Verbund-Nr. 52400016
Beschreibung:89 Bl
Ill., graph. Darst