Special section on the application of fracture mechanics in electronic packaging [technical papers that were presented at the Symposium on Application of Fracture Mechanics in Electronic Packaging at the 1998 (i.e. 1997!) International Mechanical Engineering Congress and Exhibition in Dallas, Texas]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	Symposium on Application of Fracture Mechanics in Electronic Packaging (BerichterstatterIn), International Mechanical Engineering Congress and Exposition (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Read, David T. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY American Soc. of Mechanical Engineers 1998
Schriftenreihe:	Transactions of the ASME Journal of electronic packaging 120.1998,4
Schlagworte:	Konferenzschrift
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