Entwicklung von flexiblen Leiterplatten für die Flip-Chip- und SMD-Montagetechnik : Abschlußbericht zum Freudenberg MekTec Teilvorhaben, Projektlaufzeit: 01.01.1995 bis 31.03.1998 ; BMBF-Gesamtvorhaben Flip-Chip-Technik für die Mikrosystemtechnik

Entwicklung von flexiblen Leiterplatten für die Flip-Chip- und SMD-Montagetechnik Abschlußbericht zum Freudenberg MekTec Teilvorhaben, Projektlaufzeit: 01.01.1995 bis 31.03.1998 ; BMBF-Gesamtvorhaben Flip-Chip-Technik für die Mikrosystemtechnik

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Freudenberg Forschungsdienste (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Kober, Horst (BerichterstatterIn), Kattge, Werner (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Weinheim 1998
Schlagworte:
Forschungsbericht > Flip-Chip-Technologie > Oberflächenmontiertes Bauelement
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