Entwicklung von flexiblen Leiterplatten für die Flip-Chip- und SMD-Montagetechnik Abschlußbericht zum Freudenberg MekTec Teilvorhaben, Projektlaufzeit: 01.01.1995 bis 31.03.1998 ; BMBF-Gesamtvorhaben Flip-Chip-Technik für die Mikrosystemtechnik

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Freudenberg Forschungsdienste (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Kober, Horst (BerichterstatterIn), Kattge, Werner (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Weinheim 1998
Schlagworte:	Forschungsbericht > Flip-Chip-Technologie > Oberflächenmontiertes Bauelement
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16 SV 119. - Verbund-Nr. 52400034 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentversion können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronisches Dokument vorh
Beschreibung:	29 Bl graph. Darst