Abschlußbericht zum Teilprojekt Entwicklung und Herstellung von Film-Chip Verbunden im Gesamtvorhaben Entwicklung eines Montageverfahrens mit flexiblen Schaltungsträgern für Mikrosysteme mittels stromloser Metallabscheidung ; [Abschlußdatum des Vorhabens: Dezember 1997]

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Meusel, Ekkehard (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden 1998
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16 SV 037/7. - Verbund-Nr. 52400019
Beschreibung:33 Bl
Ill., graph. Darst