Reduction in resistive-wall impedance of insertion-device vacuum chamber by copper coating
Gespeichert in:
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|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Tokyo
Institute for Solid State Physics
1998
|
| Schriftenreihe: | Technical report of ISSP Ser. A
3409 |
| Schlagworte: | |
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