Reduction in resistive-wall impedance of insertion-device vacuum chamber by copper coating
Gespeichert in:
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Tokyo
Institute for Solid State Physics
1998
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| Schriftenreihe: | Technical report of ISSP Ser. A
3409 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | 3 S graph. Darst |
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