Abschlußbericht KINSENS, Berichtsteil TU Chemnitz Verbundprojekt: Mikromechanik mit integrierter Elektronik für kinetische Sensoren ; Teilvorhaben: B-Messer- und Mikrokreiselpräparation und Verbindungstechnologie zum ASIC ; Berichtszeitraum: 1.1.1997 - 31.12.1997
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Sprache: | ger |
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Chemnitz
ca.1998
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