Abschlußbericht KINSENS, Berichtsteil TU Chemnitz : Verbundprojekt: Mikromechanik mit integrierter Elektronik für kinetische Sensoren ; Teilvorhaben: B-Messer- und Mikrokreiselpräparation und Verbindungstechnologie zum ASIC ; Berichtszeitraum: 1.1.1997 - 31.12.1997

Abschlußbericht KINSENS, Berichtsteil TU Chemnitz Verbundprojekt: Mikromechanik mit integrierter Elektronik für kinetische Sensoren ; Teilvorhaben: B-Messer- und Mikrokreiselpräparation und Verbindungstechnologie zum ASIC ; Berichtszeitraum: 1.1.1997 - 31.12.1997

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Technische Universität Chemnitz-Zwickau Zentrum für Mikrotechnologien (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Geßner, T. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Chemnitz ca.1998
Schlagworte:
Forschungsbericht > Mikrosensor > Vibrationssensor > Chip > Mikrosystemtechnik
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentversion können nicht ausgeschlossen werden
Förderkennzeichen BMBF 16 SV 086/7
Auch als elektronisches Dokument vorh
Beschreibung:37 Bl
graph. Darst