ITherm '98 Sixth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ; presented at Sheraton Seattle Hotel and Towers, Seattle, Washington, USA, May 27-30, 1998

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (VerfasserIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Bhavnani, Sushil H. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE Service Center 1998
Schlagworte:	Konferenzschrift
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