Einfluß der Padmetallisierung auf die Scherfestigkeit von Ballbond-Kontakten beim Thermosonicbonden

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Carraß, Andreas (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden Inst. für Halbleiter- u. Mikrosystemtechn., TU 1995
Schlagworte:	Forschungsbericht
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