Anwendungsorientierte Systemintegration und Zuverlässigkeit für die Intelligente Mikromechanische Sensorik (AN-SyS) : Teilvorhaben: Si-Glas-Bonden ; Fachlicher Abschlußbericht, Bearbeitungszeitraum: 11/93 - 12/96

Anwendungsorientierte Systemintegration und Zuverlässigkeit für die Intelligente Mikromechanische Sensorik (AN-SyS) Teilvorhaben: Si-Glas-Bonden ; Fachlicher Abschlußbericht, Bearbeitungszeitraum: 11/93 - 12/96

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Institut für Ionenstrahlphysik und Materialforschung (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Rossendorf ca.1997
Schlagworte:
Forschungsbericht
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