Anwendungsorientierte Systemintegration und Zuverlässigkeit für die Intelligente Mikromechanische Sensorik (AN-SyS) Teilvorhaben: Si-Glas-Bonden ; Fachlicher Abschlußbericht, Bearbeitungszeitraum: 11/93 - 12/96
Gespeichert in:
Körperschaft: | |
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Rossendorf
ca.1997
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Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 13 MV 0266 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentversion können nicht ausgeschlossen werden Die Vorlage enth. 2 Werke Auch als elektronisches Dokument vorh |
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Beschreibung: | 37 S |