Anwendungsgerechte Systemintegration und Zuverlässigkeit für die Intelligente Mikromechanische Sensorik - AN-SYS: Verbundprojekt Teilprojekt: Silizium-Glas- und Silizium-Bonden ; Schlußbericht

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Institut für Ionenstrahlphysik und Materialforschung (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Schmidt, Bernd (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Rossendorf ca.1997
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 13 MV 0266 Auch als elektronisches Dokument vorh
Beschreibung:	19, [2] Bl