Proceedings / Third International Assembly and Packaging Foundry Conference September 25 - 26, 1997, Sunnyvale Hilton, Sunnyvale, California

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: International Assembly and Packaging Foundry Conference (VerfasserIn), Semiconductor Technology Center (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Neffs, Pa. STC 1997
Schlagworte:
Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:[ca. 360 S.]