Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics Division (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Gösele, Ulrich (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ Electrochemical Society 1998
Schriftenreihe:	Proceedings volume / Electrochemical Society 97-36
Schlagworte:	Konferenzschrift > Wafer > Verbindungstechnik
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