Thermal strains and stresses in copper thin films and microelectronic interconnect structures

Stanford, Univ., Ph. D. Thesis, 1994

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Vinci, Richard Paul (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1995
Schlagworte:	Hochschulschrift
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