Chemical mechanical planarization of microelectronic materials

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Steigerwald, Joseph M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Murarka, Shyam P. (VerfasserIn), Gutmann, Ronald J. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, Chichester, Weinheim u.a. J. Wiley 1997
Schriftenreihe:	A Wiley-Interscience publication
Schlagworte:	Microelectronics > Materials > Grinding and polishing > Chemical mechanical planarization > Mikroelektronik > Werkstoff > Polieren > Schleifen
Online Zugang:	Cover Contributor biographical information Table of Contents Publisher description
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