Chemical mechanical planarization of microelectronic materials

Chemical mechanical planarization of microelectronic materials

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Steigerwald, Joseph M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Murarka, Shyam P. (VerfasserIn), Gutmann, Ronald J. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New York, Chichester, Weinheim u.a. J. Wiley 1997
Schriftenreihe:A Wiley-Interscience publication
Schlagworte:
Microelectronics > Materials > Grinding and polishing > Chemical mechanical planarization > Mikroelektronik > Werkstoff > Polieren > Schleifen
Online Zugang:Cover
Contributor biographical information
Table of Contents
Publisher description
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XIII, 324 S
Ill., graph. Darst
24 cm
ISBN:0471138274
0-471-13827-4