Untersuchung thermo-mechanischer Spannungen beim anodischen Bonden von TEMPAX-Glas und Silizium

Dresden, Univ., Diss., 1996

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Harz, Michael (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	1996
Schlagworte:	Hochschulschrift > Wafer
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Dresden, Univ., Diss., 1996
Beschreibung:	III, 118, A6 S graph. Darst