Proceedings / 1996 International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium, ITAP '96, February 14 - 16, 1996, Sunnyvale Hilton, Sunnyvale, California

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium (VerfasserIn), Semiconductor Technology Center (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Neffs, Pa. Semiconductor Technology Center, Inc. (STC) 1996
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Beschreibung
Beschreibung:VIII, 183 S