Mikrosystembausteine für Hochtemperaturanwendungen (HITEMP): Verbundprojekt Schlußbericht, Förderprogramm: Mikrosystemtechnik ; Projektlaufzeit: 01.03.1992 - 31.10.1996
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Teltow
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik
ca.1996
Bochum Ruhr-Univ. ca.1996 |
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 13MV0171. - Verbund-Nr.: 52400038 |
|---|---|
| Beschreibung: | VII, 395 S graph. Darst |