Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Physics and Applications : [held at Reno in spring 1995]

Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Physics and Applications [held at Reno in spring 1995]

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electrochemical Society Electronics Division (BerichterstatterIn), International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Physics and Applications (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Hunt, C. E. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Pennington, NJ Electrochemical Society 1995
Schriftenreihe:Proceedings / Electrochemical Society Electronics Division 95-7
Schlagworte:
Semiconductors > Bonding > Semiconductor wafers > Congresses > Konferenzschrift > Wafer
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Beschreibung
Beschreibung:The Third International Symposium on Wafer Bonding was held at Reno in Spring, 1995"--Preface
Beschreibung:VIII, 610 S
Ill., graph. Darst
23 cm
ISBN:1566771013
1-56677-101-3