Microstrip Reliability Assessment Under High Temperature in 5G Application

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Quality, Reliability, Risk, Maintenance, and Safety Engineering (12. : 2022 : Emei) 12th International Conference on Quality, Reliability, Risk, Maintenance, and Safety Engineering (QR2MSE 2022) ; Part 1 of 3
1. Verfasser:	Shi, L. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Zeng, W. (VerfasserIn), Wang, Z. (VerfasserIn), Cui, A. (VerfasserIn), Wang, C. (VerfasserIn)
Pages:	12
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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