Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik : Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben IGF-Nr.: 20.901 BR, DVS-Nr.: 10.3245

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben IGF-Nr.: 20.901 BR, DVS-Nr.: 10.3245

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Technische Universität Chemnitz Professur Smart Systems Integration (Herausgebendes Organ), Technische Universität Chemnitz Professur für Umformendes Formgeben und Fügen (Herausgebendes Organ), Forschungsvereinigung Schweißen und Verwandte Verfahren (SchirmherrIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Düsseldorf DVS Media GmbH 03.03.2023
Schriftenreihe:DVS Forschung Band 569
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen IGF 20.901 BR
Berichtszeitraum: 01.04.2020 bis 30.09.2022
Ausdruck der Online-Ausgabe
Beschreibung:41 Seiten
Illustrationen, Diagramme