Electromigration and stress affected kinetics of IMC growth of binary Cu-Sn couple

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Russian Conference on Mathematical Modelling in Natural Sciences (29. : 2020 : Perm; Online) 29th Russian Conference on Mathematical Modelling in Natural Sciences
1. Verfasser:	Shtegman, Vladislav (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Morozov, Aleksandr (VerfasserIn), Freidin, Alexander (VerfasserIn), Müller, Wolfgang H. (VerfasserIn)
Pages:	29
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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