Die Leiterplatte von morgen dünne und flexible Leiterplatten und deren Verarbeitung, Verbindungstechniken, die neuen Oberflächen ; [Internationaler Fachkongreß], vom 23.-24. Februar 1995, Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Electronic Forum (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	Backnang Electronic Forum 1995
Schlagworte:	Konferenzschrift
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