Process Monitoring: Distinguishing Defect Shapes by Strain Field Signatures

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SME North American Manufacturing Research Conference (50. : 2022 : West Lafayette, Ind.) 50th SME North American Manufacturing Research Conference 2022 (NAMRC 50) ; Part 2 of 2
1. Verfasser:	Basu, Saurabh (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	McComb, Christopher C. (VerfasserIn), Rifat, Mustafa (VerfasserIn), Sun, Hongtao (VerfasserIn), Kumara, Soundar (VerfasserIn)
Pages:	50
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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