SAB-Enabled Room Temperature Hybrid Bonding

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17
1. Verfasser:	Renaud, P. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Abadie, K. (VerfasserIn), Fournel, F. (VerfasserIn), Dubarry, C. (VerfasserIn), Baudin, F. (VerfasserIn), Tauzin, A. (VerfasserIn)
Pages:	17
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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