Nanosecond Laser Irradiation for Interface Bonding Characterization

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17
1. Verfasser:	Larrey, V. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Arribehaute, A. (VerfasserIn), Caulfield, B. (VerfasserIn), Alba, P. Acosta (VerfasserIn), Morales, C. (VerfasserIn), Noël, P. (VerfasserIn), Opprecht, M. (VerfasserIn), Fournel, F. (VerfasserIn), Landru, D. (VerfasserIn), Rieutord, F. (VerfasserIn)
Pages:	17
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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