Infrared Spectroscopy Study of Edge Water Penetration at Hydrophilic Bonding Interface

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17
1. Verfasser:	Noël, P. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Larrey, V. (VerfasserIn), Morales, C. (VerfasserIn), Rieutord, F. (VerfasserIn), Landru, D. (VerfasserIn), Fournel, F. (VerfasserIn)
Pages:	17
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!