Near-Threshold Fatigue Crack Growth Behavior of ECAPed Ultrafine-Grained Copper

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials: Processing, Fabrication, Properties, Applications (11. : 2021 : Wien) THERMEC 2021 ; Part 2
1. Verfasser:	Qu, S. D. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	YOU, Z. S. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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